お知らせNEWS

　東邦チタニウム株式会社（社長：百野 修、以下「当社」）は、積層セラミックコンデンサ（MLCC；Multilayer Ceramic Capacitor、以下「MLCC」）向け超微粉ニッケルのうち、AIデータセンターなどに使用される小粒径品の生産能力を増強することを決定しましたので、お知らせします。茅ヶ崎工場（神奈川県）において、2027年から設備を段階的に稼働させ、小粒径品の生産能力を2倍に引き上げる計画です。さらに需要動向を踏まえ、順次供給能力の拡充を図ってまいります。

　近年、生成AIの急速な普及を背景にAIデータセンターの建設が世界的に拡大しており、そこで使用される高性能サーバーや周辺機器に搭載される電子部品の需要が拡大しています。なかでもハイエンドMLCCは、小型・大容量化に加え、高い信頼性が求められています。その内部電極材料に使用されるニッケル粉についても、より微細で品質の安定した製品へのニーズが高まっています。

　当社は、茅ヶ崎工場および若松工場（福岡県北九州市）^※にて超微粉ニッケルを製造しています。当社の超微粉ニッケルは、チタンの製錬技術を応用した独自の製造技術により、粒度分布幅の狭い超微粉ニッケルの生産が可能であり、ハイエンドMLCCの内部電極に使用されています。

　今回、AIデータセンター向けを中心にさらなる需要拡大が見込まれる小粒径の超微粉ニッケルについて、茅ヶ崎工場の設備を増強し、量産体制を強化します。

　当社は、本設備増強により、小型化・大容量化が進むハイエンドのMLCCに対応した超微粉ニッケルの供給体制を一層強化し、今後のMLCC市場の成長に対応した安定的な供給体制の確立に継続して努めてまいります。

〇本件に関するお問合せ先
　東邦チタニウム株式会社　経営企画部総務グループ　　TEL　045-394-5522

＜参考＞
※2026年5月27日付けプレスリリース「ニッケル粉新工場（第5工場）の竣工について」
　超微粉ニッケル製品ページはこちらをご覧ください